信展通半导体生产研发应用一体化项目采用的主要技术标准和建设方案符合国家相关节能法规及节能政策的要求，原则同意该项目节能报告。项目主要建设内容：建设年产400亿只半导体分立器件和集成电路生产线，主要建构筑物包括生产车间、标准车间及其裙房、研发车间、食堂、宿舍等，主要设备包括固晶机、焊线机、分选机等。项目能耗量和主要能效指标：项目建成达产后，年综合能耗不高于4674.03吨标准煤（当量值），其中年电力消耗量不高于3803.12万千瓦时；项目单位产品能耗不高于1.051千克标准煤/万只。

　　本审查意见自印发之日起两年内有效，如项目未开工建设，自动失效。